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          銅靶材鍍膜濺射儀

          產(chǎn)品簡(jiǎn)介

          以銅 (Cu) 濺射靶材為例.在制備銅濺射靶時(shí),不可避免地會(huì )引入硫、鉛等其他雜質(zhì)含量.微量的硫可以防止熱加工時(shí)晶粒尺寸增大或產(chǎn)生微裂紋;但當硫元素含量高于18 ppm時(shí),會(huì )出現微裂紋;隨著(zhù)兩種雜質(zhì)元素(硫和鉛),銅靶材鍍膜濺射儀KT-Z1650PVD為臺式磁控濺射鍍膜機,儀器結構緊湊,全自動(dòng)控制,設計符合人體工程學(xué),所得結果一致,可重復性高。

          產(chǎn)品型號:KT-Z1650PVD
          更新時(shí)間:2024-03-29
          廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
          訪(fǎng)問(wèn)量:1774
          品牌鄭科探濺射氣體根據需求氣體
          樣品臺尺寸φ50mm控制方式觸摸屏智能控制
          樣品倉尺寸φ160x160mm靶材尺寸50mm
          靶材材質(zhì)金 鉑 銅 銀價(jià)格區間1-5萬(wàn)
          產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)應用領(lǐng)域化工,電子

          銅靶材Cu target 鄭科探小型磁控濺射靶材鍍膜銅膜料顆粒銅

          以銅 (Cu) 濺射靶材為例.在制備銅濺射靶時(shí),不可避免地會(huì )引入硫、鉛等其他雜質(zhì)含量.微量的硫可以防止熱加工時(shí)晶粒尺寸增大或產(chǎn)生微裂紋;但當硫元素含量高于18 ppm時(shí),會(huì )出現微裂紋;隨著(zhù)兩種雜質(zhì)元素(硫和鉛)含量的增加,靶材裂紋的數量和電弧放電的數量會(huì )增加.因此,應盡可能降低靶材中的雜質(zhì)含量,以提高薄膜的均勻性。

           

          銅靶材.jpeg
          高純度銅靶材

           

          銅靶材鍍膜濺射儀

           

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          應用領(lǐng)域:

          離子濺射儀在掃描電鏡中應用十分廣泛,通過(guò)向樣品表面噴鍍金、鉑、鈀及混合靶材等金屬消除不導電樣品的荷電現象,并提高觀(guān)測效率,另外可以使用噴碳附件對樣品進(jìn)行蒸碳,實(shí)現不導電樣品的能譜儀元素定性和半定量分析。

          銅靶材鍍膜濺射儀KT-Z1650PVD廠(chǎng)家供應技術(shù)參數;

           

          控制方式

          7寸人機界面 手動(dòng) 自動(dòng)模式切換控制

          濺射電源

          直流濺射電源

          鍍膜功能

          0-999秒5段可變換功率及擋板位和樣品速度程序

          功率

          ≤1000W

          輸出電壓電流

          電壓≤1000V  電流≤1A

          真空

          機械泵 ≤5Pa(5分鐘)   分子泵≤5*10^-3Pa

          濺射真空

          ≤30Pa

          擋板類(lèi)型

          電控

          真空腔室

          石英+不銹鋼腔體φ160mm x 170mm

          樣品臺

          可旋轉φ62  (可安裝φ50基底)

          樣品臺轉速

          8轉/分鐘

          樣品濺射源調節距離

          40-105mm

          真空測量

          皮拉尼真空計(已安裝 測量范圍10E5Pa  1E-1Pa)

          預留真空接口

          KF25抽氣口    KF16放氣口   6mm卡套進(jìn)氣口




           

           

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